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主要技術(shù)指標(biāo)∶

1.光源∶半導(dǎo)體激光器，輸出功率20mw（50mw、100mw可選配），波長(zhǎng)532nm

2.相機(jī)∶1280×1024 USB2.0數(shù)字?jǐn)z像頭

3.鏡頭∶25mm定焦鏡頭（標(biāo)配），可選配其它C接口鏡頭

4.工作距離∶400～1000mm

5.條紋分辨率∶1/20級(jí)條紋（13.3nm）

6.標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量范圍φ250mm，最大測(cè)量范圍φ500mm（需配置其它激光器及攝像頭）

主要配置∶

主機(jī)∶1套

20mw半導(dǎo)體激光器（內(nèi)置）∶1個(gè)

C接口鏡頭 f25mm 

定焦鏡頭∶1個(gè)

攝像頭（內(nèi)置）∶1只

1200mmX800mm自動(dòng)平衡隔振平臺(tái)∶1套

圓盤(pán)受均布載荷（集中力）實(shí)驗(yàn)裝置：1套

圖像采集及處理軟件∶1套

原理示意

應(yīng)用范圍

可用于測(cè)量被測(cè)物體表面離面微位移分布

應(yīng)用

用于復(fù)合材料的無(wú)損檢測(cè)。

教學(xué)

用于材料力學(xué)和實(shí)驗(yàn)力學(xué)課程的實(shí)驗(yàn)教學(xué);可演示圓盤(pán)受均布載荷時(shí)表面離面變形分布。

科研

用于測(cè)量任意試件表面的離面位移分布。